Préformes Solder Fortification®

Obtenir la quantité adéquate de soudure pour garantir une soudure solide est essentiel dans la fabrication de produits électroniques. Cependant, les tendances à la miniaturisation, telles que la réduction de l’épaisseur des pochoirs et des composants plus étroitement ajustés, compliquent cette tâche de plus en plus. Les préformes Solder Fortification d'Indium peuvent apporter une solution à ces problèmes difficiles. Les préformes sont généralement des pièces en alliage de métal, de forme rectangulaire ou discale, qui ne contiennent aucun flux. La préforme est ajoutée à un dépôt de pâte à braser, à l'aide d'un équipement standard d'assemblage automatique. Étant donné que l'alliage de la préforme et de la pâte à braser est le même, la préforme reflue à la même température que la pâte à braser, cette dernière fournissant le flux nécessaire. La préforme augmente le volume de soudure au-delà de ce qui pourrait être obtenu avec de la pâte à braser uniquement, en particulier pour les pochoirs ayant un pas de 0,3 mm voire moins.