Henkel LOCTITE® Bergquist®

Gap Pad® TGP 6000ULM

Le dispositif Gap Pad TGP 6000ULM de Bergquist est conçu pour les applications nécessitant une forte dissipation thermique et de faibles contraintes

Image du Gap Pad TGP 6000ULM de Bergquist Le dispositif Gap Pad TGP 6000ULM de Bergquist offre une conductivité thermique élevée de 6,0 W/m-K et un module ultrafaible pour des contraintes réduites, en particulier pour les composants à faible encombrement avec une densité de puissance élevée. Le Gap Pad non conducteur électriquement, à base de silicone, est hautement conformable, offrant une excellente couverture sur diverses topographies. Le Gap Pad TGP 6000ULM de Bergquist est facile à appliquer et à retravailler, car le matériau présente un côté à faible adhérence et un autre à forte adhérence. Il est disponible dans des formes découpées sur mesure selon les exigences spécifiques des dispositifs et des applications.

Fonctionnalités et avantages
  • Performances thermiques exceptionnelles
  • Très faibles contraintes
  • Manipulation aisée
  • Un côté à forte adhérence, un autre à faible adhérence
  • Retravaillable
  • Excellentes caractéristiques d'imprégnation
  • Rigidité diélectrique élevée
Applications
  • Télécommunications
  • ASIC
  • DSP
  • Électronique grand public
  • Assemblage de modules thermiques aux dissipateurs thermiques

Gap Pad® TGP 6000ULM

ImageRéférence fabricantDescriptionQuantité disponiblePrixAfficher les détails
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2195669THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY58 - Immédiatement$459.69Afficher les détails
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2214846THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY35 - Immédiatement$500.98Afficher les détails
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.040-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY18 - Immédiatement$220.14Afficher les détails
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAYGPTGP6000ULM-0.060-12-0816THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - Immédiatement$303.94Afficher les détails
THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY2407938THERM PAD 406.4X203.2MM GRAY0 - Immédiatement$393.57Afficher les détails
Date de publication : 2020-04-16