Stockage e.MMC BGA industriel/à température étendue

La solution e.MMC industrielle d'ATP est une solution de stockage avancée qui intègre dans le même boîtier une mémoire Flash NAND, un contrôleur Flash sophistiqué et une interface de carte multimédia (MMC) rapide. En incorporant ces composants dans un boîtier intégré, la solution e.MMC d'ATP gère toutes les opérations d'arrière-plan en interne, libérant l'hôte de la gestion des opérations Flash de bas niveau pour un traitement plus rapide et plus efficace.

Plus compacte qu'un timbre-poste classique, la solution e.MMC d'ATP est livrée dans un boîtier FBGA à 153 billes. Grâce à son encombrement minuscule, elle convient parfaitement aux systèmes embarqués soumis à des contraintes d'espace mais qui nécessitent une endurance, une fiabilité et une durabilité à toute épreuve dans des environnements difficiles.

Conforme à la dernière norme JEDEC e.MMC 5.1 (JESD84-B51), la solution e.MMC d'ATP est conçue pour répondre aux exigences strictes des applications industrielles. En tant que solution soudée, elle est protégée contre les vibrations constantes. Sa plage de températures industrielles signifie que des scénarios extrêmes allant d'un froid glacial (-40°C) à une chaleur torride (+105°C) n'auront pas d'impact négatif sur le dispositif ou les données qu'il contient.

Fonctionnalités

• Capacités de 8 Go à 128 Go
• Option conforme à la norme AEC-Q100 de grade 2 (-40°C à +105°C)
• Option conforme à la norme AEC-Q100 de grade 3 (-40°C à +85°C)
• Endurance extrêmement élevée : deux à trois fois supérieure à une solution e.MMC standard
• Moteur ECC LDPC, détection d'erreur logicielle SRAM
• Gestion dynamique de l'alimentation