Solder preforms, wire, and ribbon are manufactured and packaged to minimize oxidation. Since no container offers complete isolation from oxygen in ambient air, solder will slowly oxidize, which may result in a reduction in wetting.

The alloys in this book are the result of decades of listening to our customers and finding solutions that enable cutting-edge technologies

Metal Thermal Interface Materials (TIMs) aid in the transfer of heat between surfaces and minimize the thermal resistance at each device connection.

For high-power devices, the performance of interconnect materials within the packaging is critical to achieve efficiency and longevity.

The automotive industry, emerging electric vehicles, and wafer-level packages with smaller pitch sizes demand higher reliability of solder joints, namely, the elongated lifetime and/or the survival of more aggressive service conditions, than the mainstream SAC305.

The theoretical volume of solder paste can be calculated for each board using the Greely Formula and a simple volume calculation.

Durafuse® LT serves as a high-reliability solution to several different application challenges employing a vast array of reflow processes to achieve different results.

Indium metal is extracted primarily from indium-bearing zinc or tin ores and purified to various grades utilizing state-of-the-art statistical process-controlled refining technologies.

Indium flux and solder compatibility application note.

Reducing the energy consumed by the reflow oven has a direct impact on reduced CO2 emissions. In addition to quantifying the energy consumed, there is a growing emphasis on the Life Cycle Assessment (LCA) of a product.

A manufacturer can choose either a rosin-containing or a non-rosin-containing flux based on the solvent used, the ratio of flux to solvent, and the current cleaning process, to name a few.

One of the biggest challenges facing the electronics industry today is voiding in the solder joints that connect bottom terminated components to PCBs.

Indium Corporation fabrique des barres de soudure qui visent à surpasser les exigences de qualité strictes du secteur du montage en surface, offrant ainsi des performances plus fiables et plus constantes.

Le fil à souder plein d'Indium Corporation est fabriqué afin de répondre aux exigences de qualité des normes ASTM B-32, J-STD-006 et JIS-Z-3282.

Le fil CW-807 est compatible avec les pâtes à braser sans nettoyage, les flux de soudage à la vague et les alliages de soudure tendre courants d'Indium Corporation.

Les copeaux de barre de soudure d'Indium sont de petits morceaux de barre de soudure de qualité électronique, utilisés pour remplir des bains de soudure plus petits ou pour accélérer la fusion de la soudure dans un nouveau bain de soudure.

La pâte à braser hydrosoluble Indium6.6HF d'Indium est capable de réaliser des processus d'assemblage sans SnPb et sans Pb avec une fenêtre de processus de refusion exceptionnelle.

Le fil à âme sans nettoyage, hautement activé et hautes performances CW-219 d'Indium est parfait pour le soudage robotisé et manuel de surfaces très oxydées.

Les stylos de flux à la pointe de la technologie d'Indium contiennent chacun 10 ml de flux et offrent un contrôle exceptionnel de l'écoulement et une capacité de distribution hors pair.

Le fil à âme CW-818 d'Indium présente des propriétés de résistance à la chaleur et de faible projection, offrant un assemblage avec une excellente apparence visuelle.