Dissipateurs thermiques

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Référence fabricant	Quantité disponible	Prix	Série	Conditionnement	Statut du produit	Type	Boîtier refroidi	Méthode de fixation	Forme	Longueur	Largeur	Diamètre	Hauteur d'ailette	Dissipation de puissance à augmentation de température	Résistance thermique à débit d'air forcé	Résistance thermique à naturel	Matériau	Finition du matériau
ATS-KRP-3563-C1-R0 AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X25 Advanced Thermal Solutions Inc.	69 En stock	1 : 45,19000 $ Boîte	ATS	Boîte	Actif	Montage supérieur	SOM AMD Kria™ K26	Vis	Rectangulaire, ailettes inclinées	2,126 po (54,00mm)	2,677po (68,00mm)	-	0,984 po (25,00mm)	15,0W à 55°C	1,20°C/W à 100LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
ATS-KRP-3567-C1-R0 AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10 Advanced Thermal Solutions Inc.	17 En stock	1 : 49,02000 $ Boîte	ATS	Boîte	Actif	Montage supérieur	SOM AMD Kria™ K26	Vis	Rectangulaire, ailettes	2,126 po (54,00mm)	2,677po (68,00mm)	-	0,394 po (10,00mm)	15,0W à 55°C	1,20°C/W à 200 LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
ATS-KRP-3561-C1-R0 AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10 Advanced Thermal Solutions Inc.	68 En stock	1 : 39,85000 $ Boîte	ATS	Boîte	Actif	Montage supérieur	SOM AMD Kria™ K26	Vis	Rectangulaire, ailettes inclinées	2,126 po (54,00mm)	2,677po (68,00mm)	-	0,384po (9,76mm)	15,0W à 55°C	1,20°C/W à 300LFM	-	Aluminium	Noir anodisé
ATS-KRA-3567-C1-R0 AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10 Advanced Thermal Solutions Inc.	0 En stock Vérifier le délai d'approvisionnement	1 : 57,39000 $ Boîte	ATS	Boîte	Actif	Montage supérieur	SOM AMD Kria™ K26	Vis	Rectangulaire, ailettes	2,126 po (54,00mm)	2,677po (68,00mm)	-	0,394 po (10,00mm)	15,0W à 55°C	-	-	Aluminium	Noir anodisé
ATS-KRA-3559-C1-R0 AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X20 Advanced Thermal Solutions Inc.	0 En stock Vérifier le délai d'approvisionnement	1 : 62,95000 $ Boîte	ATS	Boîte	Actif	Montage supérieur	SOM AMD Kria™ K26	Vis	Rectangulaire, ailettes	2,126 po (54,00mm)	2,677po (68,00mm)	-	0,787po (20,00mm)	15,0W à 55°C	-	-	Aluminium	Noir anodisé
ATS-KRP-3559-C1-R0 AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X20 Advanced Thermal Solutions Inc.	0 En stock Vérifier le délai d'approvisionnement	1 : 54,63000 $ Boîte	ATS	Boîte	Actif	Montage supérieur	SOM AMD Kria™ K26	Vis	Rectangulaire, ailettes	2,126 po (54,00mm)	2,677po (68,00mm)	-	0,787po (20,00mm)	15,0W à 55°C	1,20°C/W à 100LFM	-	Aluminium	Noir anodisé

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Les dissipateurs thermiques sont des composants de gestion thermique conçus pour dissiper la chaleur des dispositifs électroniques haute puissance et éviter la surchauffe. Leur fonction principale repose sur les principes de conduction et de convection, en transférant la chaleur depuis une source de chaleur (comme un processeur, un transistor de puissance ou un boîtier BGA) vers l'air ambiant ou un liquide de refroidissement. En augmentant la surface en contact avec le fluide de refroidissement, les dissipateurs thermiques contribuent à maintenir des niveaux de température sûrs et à protéger la fiabilité et les performances des composants.

La plupart des dissipateurs thermiques sont fabriqués en aluminium ou en cuivre, des matériaux connus pour leur conductivité thermique élevée. Les dissipateurs thermiques en aluminium sont légers et économiques, parfaitement adaptés aux solutions de refroidissement à usage général, tandis que les dissipateurs thermiques en cuivre offrent une meilleure conductivité pour les applications hautes performances, ou là où l'espace est restreint. Les dissipateurs thermiques à ailettes et à extrusion utilisent des surfaces de forme stratégique pour maximiser l'exposition à l'air, améliorant ainsi la convection naturelle ou forcée. Les conceptions à coupe transversale améliorent encore davantage le flux d'air et la dispersion thermique. Dans les applications avancées, des caloducs, un refroidissement par liquide ou des diffuseurs en graphite peuvent être utilisés afin d'éloigner rapidement la chaleur de la source. Pour les systèmes compacts ou passifs, les échangeurs thermiques passifs reposent entièrement sur le flux d'air naturel sans l'utilisation de ventilateurs.

Un contact thermique approprié entre le dissipateur thermique et le dispositif est essentiel : des matériaux d'interface thermique (TIM) tels que la pâte thermique, les tampons ou la soudure sont utilisés afin de combler les espaces microscopiques et de réduire la résistance thermique. Lors de la sélection d'un dissipateur thermique, il faut tenir compte de la puissance thermique du composant, de l'espace disponible, des conditions de circulation d'air et de la résistance thermique du système.