



APF30-30-13CB | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 294-1155-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | APF30-30-13CB |
Description | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique Assorti (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminium Montage supérieur |
Fiche technique | Fiche technique |
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | ||
Série | ||
Conditionnement | Boîte | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Montage supérieur | |
Boîtier refroidi | ||
Méthode de fixation | Ruban thermique, adhésif (non inclus) | |
Forme | Carrée, ailettes | |
Longueur | 1,181po (30,00mm) | |
Largeur | 1,181po (30,00mm) | |
Diamètre | - | |
Hauteur d'ailette | 0,500po (12,70mm) | |
Dissipation de puissance à augmentation de température | - | |
Résistance thermique à débit d'air forcé | 2,50°C/W à 200 LFM | |
Résistance thermique à naturel | - | |
Matériau | ||
Finition du matériau | Noir anodisé | |
Numéro de produit de base |
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 9,25000 $ | 9,25 $ |
| 10 | 8,18100 $ | 81,81 $ |
| 25 | 7,79240 $ | 194,81 $ |
| 50 | 7,51100 $ | 375,55 $ |
| 100 | 7,23950 $ | 723,95 $ |
| 300 | 6,82847 $ | 2 048,54 $ |
| 600 | 6,58095 $ | 3 948,57 $ |
| 1 200 | 6,34213 $ | 7 610,56 $ |











