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Produit marketplace
SMDSWLF.006 5G | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | 315-SMDSWLF.0065G-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | SMDSWLF.006 5G |
Description | SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5 |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 4 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Sans plomb Sans nettoyage, hydrosoluble Soudure en fil Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Bobine, 0,176 oz (5g) |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
Type | Description | Tout sélectionner |
|---|---|---|
Catégorie | ||
Fabricant | Chip Quik Inc. | |
Série | - | |
Conditionnement | En vrac | |
Statut du composant | Actif | |
Type | Soudure en fil | |
Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | |
Diamètre | 0,006po (0,15mm) | |
Point de fusion | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | |
Type de flux | Sans nettoyage, hydrosoluble | |
Calibre de fil | - | |
Processus | Sans plomb | |
Forme | Bobine, 0,176 oz (5g) | |
Durée de conservation | - | |
Début de la durée de conservation | - | |
Température de stockage/réfrigération | - | |
Infos d'expédition | - | |
Poids | - |
En stock: 4
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
En vrac
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 48,16000 $ | 48,16 $ |
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