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L'image montrée ici est une simple représentation. Consultez la fiche technique pour obtenir les spécifications exactes de ce produit.
374324B60023G | |
|---|---|
Numéro de produit DigiKey | HS522-ND |
Fabricant | |
Numéro de produit du fabricant | 374324B60023G |
Description | BGA HEAT SINK |
Délai d'approvisionnement standard du fabricant | 14 semaines |
Référence client | |
Description détaillée | Dissipateur thermique BGA, FPGA Aluminium 1,5W à 50°C Niveau carte |
Fiche technique | Fiche technique |
Attributs du produit
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Catégorie | Longueur 1,063 po (27,00mm) |
Fabricant | Largeur 1,063 po (27,00mm) |
Série | Hauteur d'ailette 0,394 po (10,00mm) |
Conditionnement En vrac | Dissipation de puissance à augmentation de température 1,5W à 50°C |
Statut du composant Actif | Résistance thermique à débit d'air forcé 6,00°C/W à 500 LFM |
Type Niveau carte | Résistance thermique à naturel 30,60°C/W |
Boîtier refroidi | Matériau |
Méthode de fixation Point d'ancrage à souder | Finition du matériau Noir anodisé |
Forme Carré, picots | Numéro de produit de base |
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Quantité
Tous les prix sont en CAD
En vrac
| Quantité | Prix unitaire | Prix total |
|---|---|---|
| 1 | 5,71000 $ | 5,71 $ |
| 10 | 5,05300 $ | 50,53 $ |
| 25 | 4,81320 $ | 120,33 $ |
| 50 | 4,63900 $ | 231,95 $ |
| 216 | 4,29218 $ | 927,11 $ |
| 432 | 4,13678 $ | 1 787,09 $ |
| 648 | 4,04846 $ | 2 623,40 $ |
| 1 080 | 3,93976 $ | 4 254,94 $ |
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